고무 CBS

기술:

CBS (CZ)

가속기 화학 이름	N- 시클로 헥실 -2- 벤조 티아 졸 술폰 아미드
분자식	C13H16N2S2
분자 구조
분자 무게	264.4
중량	1.31-1.34
CAS NO.	95-33-0

사양:

촉진제를 첨가하는 것은 경화제와 고무 분자 사이의 가교 반응을 촉진시키고 경화 시간을 단축시키고 경화 온도를 감소시키기 위해 활성 가황 제를 첨가 할 수있다. 화학 구조에 의해 사용되는 주요 가황 촉진제는 주로 술 포닐 아미드, 티아 졸, 티 우람 및 일부 쿼이나 딘, 티오 우레아 및 디티 오 카르 바 메이트이다. 이들 중, 술폰 술폰 아미드는 가장 포괄적 인 특성을 지니 며 가장 널리 사용됩니다.

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